武漢眾嵌單片機(jī)硬件工程師培訓(xùn)課程

時間地點(diǎn)：
開班時間：2010年7月15日
上課時間：周一至周五，上午9:00-12:00（授課），下午14:00-18:00（實(shí)驗(yàn)），晚上18:30-21:00（自習(xí)/輔導(dǎo)），需要補(bǔ)課學(xué)員統(tǒng)一安排周六補(bǔ)課。
上課地點(diǎn)：武漢洪山區(qū)珞瑜路446號洪山科技創(chuàng)業(yè)中心B座7118室
 
 
課程大綱：
課前安排 嵌入式系統(tǒng)軟硬件基礎(chǔ)測試 目的
制定符合學(xué)員自身特點(diǎn)的培訓(xùn)體系與職業(yè)規(guī)劃
 
*階段 嵌入式系統(tǒng)編程與接口設(shè)計(jì) 本課程可單獨(dú)選報(bào) 學(xué)習(xí)5周
 
課程名稱
課程內(nèi)容目列表
學(xué)習(xí)目標(biāo)
嵌入式系統(tǒng)編程實(shí)訓(xùn) 1.C51單片機(jī)編程環(huán)境與嵌入式系統(tǒng)概述，單片機(jī)I/O接口與伺服電機(jī)控制 ，C51函數(shù)、流程控制與電機(jī)運(yùn)動控制，單片機(jī)的指令系統(tǒng)和匯編語言
2.單片機(jī)I/O接口與傳感器應(yīng)用，單片機(jī)系統(tǒng)的中斷應(yīng)用編程，單片機(jī)定時器應(yīng)用編程
3.數(shù)組與指針的單片機(jī)編程，結(jié)構(gòu)體單片機(jī)編程、C51高級用法、代碼優(yōu)化
4.單片機(jī)最小系統(tǒng)總結(jié)、JTAG和串口下載電路、串口通訊，串行口通信應(yīng)用編程
5.單片機(jī)系統(tǒng)并行接口擴(kuò)展、存儲器擴(kuò)展電路設(shè)計(jì)，實(shí)時時鐘接口技術(shù) A/D轉(zhuǎn)換接口技術(shù)，D/A轉(zhuǎn)換接口技術(shù)
6.鍵盤與數(shù)碼管接口技術(shù)，LCD液晶顯示接口設(shè)計(jì)，圖形點(diǎn)陣式LCD顯示設(shè)計(jì)、作業(yè)和問題解答、階段總結(jié)
 使學(xué)員掌握單片機(jī)的基本原理、接口技術(shù)、時序分析和編程實(shí)現(xiàn)，能獨(dú)立完成單片機(jī)系統(tǒng)的Protel原理圖設(shè)計(jì)、程序編寫和調(diào)試，熟悉單片機(jī)嵌入式系統(tǒng)的開發(fā)過程
第二階段 嵌入式系統(tǒng)產(chǎn)品組裝，硬件焊接與測試 本課程可單獨(dú)選報(bào) 學(xué)習(xí)1周
課程名稱 課程內(nèi)容目錄列表 學(xué)習(xí)目標(biāo)
電子與嵌入式系統(tǒng)產(chǎn)品組裝、硬件焊接與測試 1.系統(tǒng)焊接與組裝前的準(zhǔn)備
2.電路檢查與焊接規(guī)劃
3.最小系統(tǒng)硬件焊接與檢查
4.最小系統(tǒng)測試
5.擴(kuò)展接口的焊接與測試
6.測試總結(jié)報(bào)告上交、驗(yàn)收 熟悉工程產(chǎn)品、外觀檢查、元器件預(yù)處理、焊接順序規(guī)劃、電源測試、最小系統(tǒng)測試、擴(kuò)展接口測試、測試報(bào)告文檔規(guī)范。
第三階段 單片機(jī)嵌入式系統(tǒng)高級接口與項(xiàng)目開發(fā) 本課程可單獨(dú)選報(bào) 學(xué)習(xí)5周
課程名稱 課程內(nèi)容目錄列表 學(xué)習(xí)目標(biāo)
A．熟悉對象，需求分析。系統(tǒng)設(shè)計(jì)，原理圖設(shè)計(jì) 1.嵌入式系統(tǒng)項(xiàng)目開發(fā)導(dǎo)入與需求分析
2.嵌入式系統(tǒng)項(xiàng)目開發(fā)功能分析與系統(tǒng)設(shè)計(jì)
3.嵌入式系統(tǒng)項(xiàng)目開發(fā)原理圖設(shè)計(jì)指導(dǎo)
4.*階段驗(yàn)收
 使學(xué)員掌握單片機(jī)項(xiàng)目的整個開發(fā)流程：熟悉對象、需求分析、系統(tǒng)設(shè)計(jì)、原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)、BOM準(zhǔn)備、工程詢價、制板流程和焊接工藝、元器件焊接、系統(tǒng)構(gòu)建、硬件測試、軟件編碼規(guī)范、系統(tǒng)軟件測試與優(yōu)化、軟硬件聯(lián)調(diào)、文檔規(guī)范、項(xiàng)目總結(jié)和演示。
完成項(xiàng)目設(shè)計(jì)，能成功做出一個完整、實(shí)際的8位/16位單片機(jī)嵌入式系統(tǒng)產(chǎn)品。
 
B．PCB設(shè)計(jì)、BOM準(zhǔn)備、工程詢價 1．嵌入式系統(tǒng)Protel PCB封裝庫設(shè)計(jì)指導(dǎo)
2．嵌入式系統(tǒng)Protel PCB電路板設(shè)計(jì)指導(dǎo)
3．繪制Protel PCB
4．嵌入式系統(tǒng)項(xiàng)目開發(fā)PCB設(shè)計(jì)指導(dǎo)
5．第二階段驗(yàn)收
 
C．制板、軟件詳細(xì)設(shè)計(jì) 1．嵌入式系統(tǒng)項(xiàng)目開發(fā)軟件設(shè)計(jì)、編碼指導(dǎo)
2．嵌入式系統(tǒng)項(xiàng)目軟件代碼編寫——通用模塊
3．編寫嵌入式系統(tǒng)項(xiàng)目軟件代碼
4．嵌入式系統(tǒng)項(xiàng)目軟件代碼編寫——不同模塊
5．第三階段驗(yàn)收
D．元器件焊接、系統(tǒng)構(gòu)建、硬件測試
 1．焊接元器件：最小系統(tǒng)構(gòu)建，下載，通訊等接口
2．嵌入式系統(tǒng)項(xiàng)目開發(fā)硬件測試
3．焊接元器件：外設(shè)接口
4．焊接元器件：人機(jī)接口
5．系統(tǒng)硬件測試和檢查
6．第四階段驗(yàn)收
 
E.系統(tǒng)軟件測試與優(yōu)化、軟硬件聯(lián)調(diào)、項(xiàng)目總結(jié)和答辯
　
 1．嵌入式系統(tǒng)項(xiàng)目開發(fā)軟件測試
2．嵌入式系統(tǒng)項(xiàng)目開發(fā)軟件優(yōu)化、調(diào)試指導(dǎo)
3．應(yīng)用軟件編寫、調(diào)試
4．系統(tǒng)調(diào)試撰寫項(xiàng)目開發(fā)技術(shù)文檔；系統(tǒng)測試報(bào)告
5．嵌入式系統(tǒng)項(xiàng)目開發(fā)調(diào)試
6．第五階段驗(yàn)收
 
第四階段 項(xiàng)目驗(yàn)收與答辯 學(xué)習(xí)2周
課程名稱 考察技能 學(xué)習(xí)目標(biāo)
數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)溫度監(jiān)控系統(tǒng)
　
 1．MCU系統(tǒng)原理圖和PCB設(shè)計(jì)能力
2. 多個MCU接口設(shè)計(jì)和整合能力
3. 焊接、軟硬件調(diào)試能力
4. 系統(tǒng)軟件架構(gòu)能力、嵌入式軟件編程能力
5. 嵌入式系統(tǒng)總體把握能力，如硬件布局合理、軟件模塊化好，具有可擴(kuò)展性
6. 項(xiàng)目文檔編寫能力
 基于MCU，實(shí)現(xiàn)一個數(shù)據(jù)采集監(jiān)控系統(tǒng)，要求能夠顯示時間、溫度
　
ZigBee無線傳感器網(wǎng)絡(luò)節(jié)點(diǎn)
　
1. MCU系統(tǒng)原理圖和PCB設(shè)計(jì)能力
2. 無線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議和RF射頻電路的知識
3. 焊接、軟硬件調(diào)試能力
4. 系統(tǒng)軟件架構(gòu)能力、嵌入式軟件編程能力
5. 嵌入式系統(tǒng)總體把握能力，如硬件布局合理、軟件模塊化好，具有可擴(kuò)展性
6. 項(xiàng)目文檔編寫能力
基于MCU，設(shè)計(jì)一個無線傳感器網(wǎng)絡(luò)節(jié)點(diǎn)