◎前景分析：
ARM Cortex™-M3 處理器是行業(yè)領(lǐng)先的32位處理器，適用于具有較高確定性的實(shí)時(shí)應(yīng)用，它經(jīng)過專門開發(fā)，可使合作伙伴針對(duì)廣泛的設(shè)備（包括微控制器、汽車車身系統(tǒng)、工業(yè)控制系統(tǒng)以及無線網(wǎng)絡(luò)和傳感器）開發(fā)高性能低成本平臺(tái)。此處理器具有出色的計(jì)算性能以及對(duì)事件的優(yōu)異系統(tǒng)響應(yīng)能力，同時(shí)可應(yīng)實(shí)際中對(duì)低動(dòng)態(tài)和靜態(tài)功率需求的挑戰(zhàn)。此處理器配置十分靈活，從而支持廣泛的實(shí)現(xiàn)形式（從需要內(nèi)存保護(hù)和強(qiáng)大trace技術(shù)的實(shí)現(xiàn)形式，直至需要極小面積的成本敏感型設(shè)備）。
◎全功能：
該處理器執(zhí)行包括硬件除法、單周期乘法和位字段操作在內(nèi)的Thumb®-2指令集以獲取*性能和代碼大小。Cortex-M3 NVIC在設(shè)計(jì)時(shí)是高度可配置的，最多可提供240個(gè)具有單獨(dú)優(yōu)先級(jí)、動(dòng)態(tài)重設(shè)優(yōu)先級(jí)功能和集成系統(tǒng)時(shí)鐘的系統(tǒng)中斷。
◎豐富的連接：
通過功能與性能的組合，基于Cortex-M3的設(shè)備可高效處理多個(gè)I/O通道和協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)，如USB OTG(On-The-Go)。
◎介紹
信盈達(dá)嵌入式實(shí)訓(xùn)依托公司多年的行業(yè)服務(wù)背景和項(xiàng)目研發(fā)團(tuán)隊(duì)。由多年從事嵌入式產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)的資深工程師指導(dǎo)學(xué)員實(shí)訓(xùn)學(xué)習(xí)。在學(xué)習(xí)的過程中，哪些知識(shí)是重中之重，哪些知識(shí)可以一帶而過，哪些知識(shí)是為后期學(xué)習(xí)作鋪墊的，哪些知識(shí)點(diǎn)是可以在長(zhǎng)期實(shí)際研發(fā)工作中使用的到的，通過實(shí)訓(xùn)掌握最扎實(shí)的嵌入式開發(fā)工作能力。工程師以師傅帶徒弟方式，按照你的實(shí)際情況及現(xiàn)階段熱門技術(shù)要求來分主次系統(tǒng)地進(jìn)行講授，從而達(dá)到事半功倍的效果。
Ø 學(xué)員根據(jù)自身?xiàng)l件情況可以選擇更符合自身發(fā)展的嵌入式培訓(xùn)課程；
Ø 學(xué)員畢業(yè)后的就業(yè)方向和職業(yè)選擇更細(xì)化、更明確；
Ø 信盈達(dá)可根據(jù)長(zhǎng)期合作關(guān)系的企業(yè)人才需求，進(jìn)行差異性選定和規(guī)劃培訓(xùn)；
Ø 提供崗前、在職技術(shù)支持和技術(shù)咨詢做您堅(jiān)強(qiáng)的技術(shù)后盾；
Ø 多年從事嵌入式開發(fā)的工程師授課，能在相對(duì)較短的時(shí)間內(nèi)快速掌握自己所需的技術(shù)知識(shí)，并且有針對(duì)性地學(xué)習(xí)，勝任開發(fā)工作；
Ø 信盈達(dá)伯樂橋工程為所有學(xué)員提供上百家的就業(yè)信息，為就業(yè)保駕護(hù)航。
◎課程目標(biāo)：
通過系統(tǒng)的課程學(xué)習(xí)，加以項(xiàng)目實(shí)戰(zhàn)，全面模擬IT公司的ARM軟硬件開發(fā)、管理、組織、實(shí)施過程，讓沒有ARM編程基礎(chǔ)和實(shí)際工作經(jīng)驗(yàn)的大專以上學(xué)歷的學(xué)員在2到3個(gè)月的時(shí)間內(nèi)迅速獲得1-3年的ARM開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，具備實(shí)際ARM開發(fā)的能力，勝任開發(fā)工作，讓學(xué)員學(xué)完后就以具有1-3年開發(fā)經(jīng)驗(yàn)的ARM工程師身份進(jìn)入工作崗位。
◎培訓(xùn)對(duì)象：
1、理工科電子類專業(yè)人員；
2、在職單片機(jī)設(shè)計(jì)、開發(fā)人員；
3、有志于從事ARM工作的在職人員；
4、相關(guān)專業(yè)學(xué)生、教師及社會(huì)廣大ARM愛好者。
◎課程大綱：
*階段
課前準(zhǔn)備：
1 熟悉C語言及編程
2 了解常用電子元器件、常用芯片知識(shí)及其使用方法
3 介紹電子產(chǎn)品開發(fā)、生產(chǎn)的基本流程
4 加強(qiáng)電子元器件焊接水平
5 了解ads、Keil等編譯環(huán)境的學(xué)習(xí)與使用
6 了解H-Link、H-Flasher環(huán)境的學(xué)習(xí)與使用
第二階段
掌握Cortex-M3的體系結(jié)構(gòu)，應(yīng)用及學(xué)習(xí)方法等，詳細(xì)學(xué)習(xí)Cortex-M3內(nèi)核體系結(jié)構(gòu)。
1 Cortex-M3總體介紹
處理器內(nèi)核介紹
處理器工作模式
處理器異常處理
2 Thumb2指令集
3 基于Cortex-M3的嵌入式軟件編程
熟悉MDK開發(fā)環(huán)境
編譯、調(diào)試基于Thumb2指令的應(yīng)用程序
編寫程序?qū)崿F(xiàn)工作模式切換、異常處理
第三階段
掌握Cortex-M3處理器的接口開發(fā)。本部分內(nèi)容實(shí)用性及實(shí)踐性較強(qiáng)，課程在分析接口操作方法后，安排了大量的實(shí)驗(yàn)。通過學(xué)習(xí)，學(xué)員可以掌握多種接口操作的原理及Cortex-M3處理器的接口編程。
Cortex-M3處理器簡(jiǎn)介：
1 組織結(jié)構(gòu)
2 內(nèi)存及啟動(dòng)模式
3 外圍模塊及特點(diǎn)簡(jiǎn)介
3.1 LED實(shí)驗(yàn)
3.2 中斷實(shí)驗(yàn)
3.3 串口實(shí)驗(yàn)
3.4 LCD實(shí)驗(yàn)
3.5 RTC實(shí)驗(yàn)
3.6 A/D 實(shí)驗(yàn)
3.7 SD卡實(shí)驗(yàn)
3.8 usb device實(shí)驗(yàn)
第四階段
了解uC/OS-II操作系統(tǒng)結(jié)構(gòu)、各個(gè)重要功能部分的概念及實(shí)現(xiàn)原理，在此基礎(chǔ)上掌握uC/OS-II系統(tǒng)移植的方法。
uC/OS-II操作系統(tǒng)分析及移植：
1 操作系統(tǒng)及uC/OS-II 概述
2 任務(wù)、進(jìn)程概念
3 內(nèi)核數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)
4 內(nèi)核調(diào)度算法
5 系統(tǒng)中斷處理
6 系統(tǒng)移植方法
實(shí)驗(yàn)課程：
在Cortex-M3開發(fā)板上uC/OS-II應(yīng)用程序
1 uC/OS-II應(yīng)用程序編寫、調(diào)試方法
2 多任務(wù)開發(fā)
3 任務(wù)間的通信與同步
4 任務(wù)優(yōu)先級(jí)控
5 LED控制應(yīng)用程序
6 任務(wù)間通信實(shí)驗(yàn)
7 串口控制應(yīng)用程序
8 LCD控制應(yīng)用程序
第五階段
國際項(xiàng)目管理、電子產(chǎn)品項(xiàng)目管理知識(shí)詳解：
1 國際項(xiàng)目管理概述
2 國際項(xiàng)目管理三要素
3 電子產(chǎn)品開發(fā)規(guī)劃、流程
4 工作分解表WBS
5 甘特圖
6 電子產(chǎn)品項(xiàng)目計(jì)劃書編制
該階段可分享資深國際項(xiàng)目經(jīng)理、職業(yè)規(guī)劃專家等各行業(yè)專家經(jīng)驗(yàn)。
第六階段
項(xiàng)目實(shí)戰(zhàn)(ARM+uc/os)：
1 由工程師安排項(xiàng)目制作，學(xué)員一起討論選項(xiàng)目
2 也可學(xué)員自帶項(xiàng)目，經(jīng)公司評(píng)估后可指派專人進(jìn)行一對(duì)一指導(dǎo)完成
