主要講解BGA焊臺(tái)的制作及焊接方法，錫爐的使用以及溫度調(diào)節(jié)，主板各插槽的更換，電路板各主要元器件的焊接技巧。BGA封裝的芯片的手工焊接技術(shù)，如加熱錫爐，鋼網(wǎng)，錫球，焊膏，及焊接技巧，可以更換所有主板，顯卡等BGA封裝的芯片幾筆記本雙面BGA焊接技術(shù)（全北京電腦*當(dāng)場(chǎng)更換BGA芯片，P4CPU座（做BGA半小時(shí)可?。?，日修復(fù)量達(dá)到200片成功率平均99%以上）。資深工程師親自演示，手把手引導(dǎo)，大兩的焊接練習(xí)，提高熟練和認(rèn)知度。