手機(jī)維修課程：
理論階段：電路基礎(chǔ)知識(shí)、手機(jī)電路圖和讀圖知識(shí)、典型故障分析及維修方法、手機(jī)軟件和軟件故障的維修等基礎(chǔ)知識(shí)。GSM手機(jī)基本工作原理：發(fā)射流程、接收流程、頻率合成、邏輯控制系統(tǒng)、邏輯音頻處理電路、手機(jī)電源電路等。
手機(jī)常見(jiàn)故障的分析、檢測(cè)和維修技巧：手機(jī)故障的特點(diǎn)、檢修步驟和流程、檢修方法和故障的處理技巧。
典型故障的分析及維修方法：不開(kāi)機(jī)、自動(dòng)關(guān)機(jī)、充電漏電、低電告警、不入網(wǎng)、不發(fā)射、不送話、聽(tīng)筒無(wú)音、軟件故障、手機(jī)界面故障等。
芯片階段：手機(jī)主流芯片組介紹：摩托羅拉系列、諾基亞系列、美國(guó)德州儀器公司芯片、荷蘭飛利浦公司芯片、德國(guó)英飛凌公司芯片、臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科技公司芯片等。
機(jī)型分析階段：
摩托羅拉： ME525系列、里程碑系列、DROID X系列、XT701系列、XT502系列、ME600系列、MT810系列、V9系列。
諾基亞：5230系列、N8系列、N97系列、5800系列、X6系列、5530系列、6120C系列。
三星：i9000系列、S8500系列、B7732系列、S5230系列、P1000系列、i8000系列、i7500系列、S3650C系列。
國(guó)產(chǎn)：HTC、LG、聯(lián)想、魅族、天語(yǔ)、OPPO、夏普、黑莓、飛利浦、酷派、宏基、華為、中興、步步高、DELL、長(zhǎng)虹、中電通信等。
技能實(shí)操階段：
拆機(jī)實(shí)例、手機(jī)維修工具儀器及使用方法、計(jì)算機(jī)基礎(chǔ)知識(shí)
焊接工藝：植錫、換排線、拆焊BGA IC的技巧和方法；練習(xí)掉點(diǎn)后補(bǔ)點(diǎn)技巧。
除 膠：除膠的步驟和技巧。